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Cu 기질의 0.005" 두께, 25 x 25 mm 정사각형에 250 Angstroms 두께의 베릴륨을 침전시킵니다.
Be는 질산(50:50)에서 기판을 용해하여 제거할 수 있습니다. 그런 다음 Be 필름을 산에서 제거하여 증류수로 세척하고 TEM 그리드에 장착합니다.
Be 지원 필름은 배경 간섭을 최소로 줄이고 C 또는 Si 분석이 필요한 경우 이러한 대체 지원을 사용할 수 없도록 하는 데 특히 유용합니다.
Be 지지대의 또 다른 이점은 매우 미세한 알갱이 크기로 인해 현장 교정을 위한 매우 날카로운 링 패턴을 생성합니다는 것입니다.
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